Процедура состоит из нескольких этапов, в ходе которых производится удаление старой термопасты и выявление затвердевших термопрокладок с последующей заменой. Для каждой категории чипов по толщине и теплопроводности подбирается индивидуальная термопрокладка. Используются только качественные материалы, а нанесение производится необходимым объёмом. Это процедура должна выполняться регулярно для предотвращения перегрева внутренних компонентов!